레이어 변환의 존재 및 정도를 결정하기 위해서 PCB 층(lamination) 검사가 이루어집니다. AOI와 함께, X-레이 검사로 생산공정중에 초기의 보드의 결함을 제거함으로써 어드밴텍은 비용을 조절하고 품질을 향상시키는 것이 가능합니다.

PCB의 복잡성은 증가하고 크기는 점점 작아지고 있기 때문에 X-레이 검사는 PCB 어셈블리의 품질을 보장하기 위해 필수적이 되었습니다. X-레이 검사는 새로운 침 패키지상의 솔더 무결성 뿐만 아니라 쇼트, 보이드 및 오픈과 같은 결함을 확인하는데 효율적인 방식입니다.

X-레이 검사 시스템과 분석을 사용하여 얻어진 경험들은 정확도에 중대합니다.

X-레이 검사 및 AOI를 결합하는 것으로 어드밴텍은 숨겨진 솔더 소인트를 검사하고 정확한 부품과 배치치를 위한 보드 확인을 하는것이 가능합니다. 어드밴텍은 이러한 테스트 장비를 설치하고 구성하는데 경험이 풍부합니다.